在半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓宏觀檢測設(shè)備中，我們?yōu)榭蛻籼峁﹥?yōu)質(zhì)的可配置視覺系統(tǒng)及核心視覺器件。在相機端，我們有Dalsa的高速ML相機，最高行頻能達到300K，最高分辨率達到16K，并有彩色型號；另外有Dalsa HL型號的128級TDI相機，最高行頻能達到400K，同時提供32K分辨率TDI、彩色TDI、多光譜TDI三款全球獨有的特色型號。相機的高分辨、高行頻及TDI屬性契合晶圓檢測的高精度、高速度和高亮度的需求。
在鏡頭方面，我們可以提供茉莉特、燦銳、視清等大靶面、高倍率的遠心鏡頭，滿足半導(dǎo)體檢測需求。在光源方面，我們有Revox高亮燈箱，搭配點、環(huán)、線等不同光波導(dǎo)，更有多光譜燈箱和高速頻閃燈箱及超高亮燈箱，在半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
128級TDI相機搭配高亮的Revox燈箱使用，適合晶圓暗場檢測需求。全球首款多光場TDI相機能滿足單工位同時實現(xiàn)明暗場檢測需求。
全球首款32K 64級TDI相機，搭配的采集卡采用高端的數(shù)據(jù)重建方式，僅用16K*5μ的相機靶面，達到32K*5μ的圖像效果。
Dalsa ML和HL線掃相機采用CLHS協(xié)議，光纖傳輸方式，最高傳輸速度達8.4GB/s，相機最高行頻達到400K。
